（来源：上观新闻）
" 技术上🔎🚊，这不只是🇾🇪造一块大芯片的问🇨🇨题💅。未来，易景科⚗➖技仍需走出舒🇸🇩适区，建立起🦟🔎真正属于自🕛己的技🔯🌑术壁垒和👉多元化客户👨🦱🖖版图🏏。程老最早从事的🕵工作，其实🇱🇻并不是设计飞🇾🇪机，而是建设飞🤡🖕机工厂🏞。
只有在面🚫临无法装入单个👪人脑的复杂🐬💏决策或需要多人协📲🎓调时，才会🆘🀄产出约🌼😖10条要🐃💢点的简‼🧭短文档🖖。后端设备📽供应商🏇在芯片级解🛳决TCB和✡混合键合的精🚮度挑战，同样也由🧭集成电🦟路基板🇸🇽制造商🇧🇧🇨🇬在封装级同时🌧🕙解决❄🐾。
在先进逻辑、HB👨🏭🇵🇹M、3🇨🇽🎈D NAND🇨🇮🤹♂️ 等高💣复杂度工艺中🔇，部分重要材料品🛴💤类呈现单片用💄🔆量上升、品类数🧁增加、🇸🇲🇵🇸或价格抬🇾🇪升的复合通🎬胀，因此在🥌✔半导体🐘🛶行业景气上🍔行阶段🕵😾，部分👨🎤产业链环节呈现更🚤📀强的增长弹性和业🇸🇳绩落地确定🛤🍇性😞🚼。
